TSMCが2012年の発売に向けてA6チップの試作を開始したとのさらなるレポート

台湾経済ニュース は 、台湾積体電路製造会社（TSMC）が実際にAppleの次世代A6システムオンチップの試作を開始しており、その設計は早ければ2012年の第2四半期に「一般公開」される予定であると報じた。 。 A6は、来年発売予定のAppleのiOSデバイスに搭載されると予想されている。

現在市場シェアで世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造有限公司（TSMC）は、アップル社と協力してA6プロセッサの試作を開始し、量産設計は2018年にテープアウトされる予定であると伝えられている。業界関係者によると、来年の第1四半期に公開され、早ければ第2四半期に一般公開される予定だという。

したがって、TSMCは最新の28ナノメートルプロセスと3Dスタッキング技術を適用して次世代プロセッサA6を生産しました。これはARMアーキテクチャに基づいており、TSMCの最先端のシリコンインターポーザとバンプオントレース（BOT）が適用されます。方法論。

報告書によると、TSMCは以前からチップ生産においてAppleと協力する能力があり、それに関心を持っていたが、契約に向けて利用可能な生産能力を備えたのはつい最近のことだという。

今日の報道は基本的に、AppleのカスタムARMベースチップの製造元である サムスンからの撤退 を目指しているAppleが、TSMCが新チップの試作を開始したと主張する1か月近く前の ロイター 記事 を繰り返している。

噂では一貫してA6チップのリリースは2012年であることが指摘されているが、「早ければ第2四半期」に発売されるという新たな主張により、Appleが新チップを搭載したiPadを3月か2月に発売するというタイトなスケジュールを強いられるようだ。過去2年と同じく4月。 Appleは今年後半にiPadのアップデートモデルや追加モデルをリリースすると噂されており、それらのモデルは明らかにA6チップで動作しないが、2012年のモデルでA6を搭載して動作させるまでの時間を稼ぐことができるかもしれない。