TSMC、Apple A6プロセッサの試作を開始

Appleはチップ製造をSamsungからTSMCなどの「非競合他社」に移管していると 報じ られている。 TSMCが実際にAppleから契約を獲得できるかどうかは、TSMCが十分に高い歩留まりのA6プロセッサを生産できるかどうかにかかっています。

同関係者は「ＴＳＭＣはすべての認可と詳細を準備している。アップルが正式に発注するかどうかは歩留まり次第だ」と述べた。

このようなTSMCへの移行はサムスンにとって大きな損失となるだろう。アップルは今年、78億ドルを超える製品契約を結んでサムスンの 最大の顧客 となった。しかし、サムスンがアップルの「iPhone」や「iPad」製品をコピーしているとの 訴訟 や告発により、両社の関係はますます不安定になっている。

A6は、現在iPad 2に搭載されているAppleのA5システムオンチップの後継となる。以前のA4と同様に、A5にはAppleのモバイルデバイス用のARMプロセッサ、グラフィックス処理ユニット、RAMが搭載されている。 A5は次期iPhone 5にも搭載されると予想されている。

A6 チップでさらにどのような改善が見られるかは明らかではありませんが、可能性の 1 つは、 最新の PowerVR シリーズ 6 GPU の組み込みであり、現在の実装のグラフィック パフォーマンスの大幅な向上が約束されています。 A6チップは以前、2012年に出荷されると噂されていた。