AppleサプライヤーTSMCが2024年に向けて2nmチップを準備

日経アジア によると、AppleチップサプライヤーTSMCは2024年までに2nm製造プロセスでチップを製造する計画だという。

TSMCは、台湾の新竹にある50エーカーの土地に2ナノメートルチップ用の新工場を建設する計画で、2024年に製造操業を開始する予定だ。建設は2022年初頭の開始が許可され、設備は2023年に設置される。

文脈として、Apple がカスタム シリコン チップの現在の命名システムを継続する場合、最初の 2nm Apple チップは「A18」または「M5」になると暫定的に予想される可能性があります。 Appleが2nmプロセスへの移行を計画しているという報道はまだないが、TSMCは広範な製造能力を持つAppleの唯一のプロセッササプライヤーであるため、同社がTSMCと連携して移行することは避けられないと思われる。

TSMCの製造能力は、旧来の製造プロセスによる遅延や停滞に悩まされてきたインテルなどのライバル企業よりもかなり進んでおり、TSMCの主要顧客であるアップルはカスタムシリコンチップで競争力を維持することができる。今週初め、インテルはクアルコム向けにチップを製造する 計画を発表した 。

A14および M1 チップは昨年デバイスに搭載され、Apple初の5nm製造プロセスで製造されたチップとなった。 AppleはTSMCが 2022年から3nmチップを 提供するのに先立って、今年生産を開始する予定の4nmカスタムシリコンチップの 注文をすでにTSMCに予約して いると考えられている。 2024 年の 2nm チップは、この小型化プロセスのさらなる進歩となるでしょう。

TSMCは需要に応えるために急速な世界展開を進めており、 アリゾナ州に5nmチップ施設 を建設し、中国の南京に28nm工場を拡張する一方、日本とドイツに新たな工場を開設する可能性も検討している。