サムスン、Appleの次世代A8チップの生産を支援へ

6月に遡ると、台湾積体電路製造会社（TSMC）は、2014年からiOSデバイス用のAシリーズチップを生産するという 3年間の契約をAppleと結んだ。 この動きは、部品供給においてライバルのSamsungから遠ざかるというAppleの戦略の一環とみられていた。が、そのすぐ後にサムスンは2015年にA9から始まるチップを再び製造する 独自の契約を結んだ と報じられた。

韓国の報道機関 Hangyng [ Google Translate ] (via The Verge )によると、サムスンは来年のA8チップファミリーにも引き続き関与し、TSMCが製造負荷の60～70パーセントを担当し、サムスンが残りを引き受けるという。

A8チップに関する今日の噂では、TSMCとSamsungの両方が2015年にApple向けにA9チップを生産するかどうかはまだ不透明だが、Appleはサプライヤーとの関係を多様化することに懸命に取り組んでいるようで、開発にはTSMCとSamsungの両方を活用することになるようだ。両社が技術を前進させるために競争するのは近い将来に予想されることだ。

先週A7プロセッサ を調査したところ 、確かにサムスンがチップの製造元であり、チップは32nmのA6と比較してより小さな28nmノードで製造されていたことが明らかになった。現在、A7 チップは iPhone 5s で使用されており、このチップの 更新された 「A7X」バージョンは、ほぼ確実に Apple の 次世代 iPad 、そしておそらく Retina ディスプレイを備え た次期 iPad mini に搭載される予定です。