クオ氏：iPhone 15 Proの過熱問題は3nmノードではなく熱的妥協が原因である可能性が高い

Appleの著名なアナリスト、ミンチー・クオ氏 によると、 iPhone 15 Pro モデルの熱問題に関する苦情は、A17 Proチップに使用されたTSMCの3ナノメートルノードとは関係がないという。

クオ氏は、過熱の原因は、Apple が「iPhone 15 Pro」モデルの重量を減らすことを可能にした「熱システム設計の妥協」によって引き起こされた可能性があると述べています。クオ氏は、放熱面積の減少とチタンフレームがデバイスの熱効率に悪影響を及ぼしていると述べています。

Appleはソフトウェアアップデートを通じて熱の問題に対処すると予想されているが、Appleがプロセッサのパフォーマンスを下げる計画がない限り、改善は限定的になるだろう。クオ氏は、Apple が「この問題に適切に対処」できない場合、「iPhone 15 Pro」のライフサイクル全体にわたって出荷に影響が出る可能性があると考えています。

「iPhone 15 Pro」モデルを触ると熱くなるという 報告があり 、一部のテストでは、これが起こった場合、 iPhone を冷却するためにプロセッサがスロットルされることが示唆されています。これらのテストはベンチマークであり、日常生活ではユーザーに影響を与えない可能性のある極端な使用例ですが、「iPhone 15 Pro」モデルが「バイオハザード ヴィレッジ」や「デス・ストランディング」などのコンソール品質のゲームをどのように実行するかはまだわかりません。