Apple、次世代チップの生産をTSMCからSamsungに移管する可能性

ロイター がまとめた情報 によると、アップルはiPhone用の14ナノメートル次世代チップの生産をTSMCからサムスンに移管する可能性がある。

ＴＳＭＣは、２０１５年下半期からアップルとクアルコム向けの１４ナノメートルスマートフォンチップの生産でサムスンに取って代わられると、ＫＧＩ証券のアナリスト、マイケル・リュー氏が、ＴＳＭＣ投資家会議後の水曜遅くに発行した顧客向けメモの中で述べた。

台湾メディアの報道によると、アップルのパートナーであるクアルコムはすでにサムスンと新チップの開発に着手しており、すでに発注を開始しているという。

先週の 報道によると 、TSMCが2014年第2四半期にAppleへのAシリーズチップの出荷を開始し、スマートフォン用チップの生産に関してAppleがサムスンと結んでいた長年の独占契約が終了した。この契約は 昨年合意された もので、iOSデバイス部品のサムスンへの依存を減らすためのアップルの取り組みの一環だった。さらに、TSMCはアップル向けに20ナノメートルのチップ を量産 しており、16ナノメートルのチップでも同社と協力している。チップス。

しかし、Apple は来年秋の iPhone 6s に搭載される A9 プロセッサと 噂される 14 ナノメートルのプロセッサをサムスンに頼ろうとしているようです。 TSMCのモリス・チャン会長は、同社が2016年に回復して市場シェアを取り戻すだろうと述べており、おそらく将来のiOSデバイスに関してAppleとの新たな契約が可能であることを示唆している。