これら5つの機能により、iPhone 17はここ数年で最大のアップデートとなる

9月に登場すると予想されている次期iPhone 16モデルは、 iPhone 15 モデルと非常に似たものとなるが、Appleが2025年に大きな変更を加えるという噂もある。まったく新しいデバイスのヒントが聞こえてきている。 iPhone のラインナップの中で、これは Apple がこれまでに提供した中で最も高価な iPhone である可能性があります。

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新しい「スリム」デザイン

Appleが計画している新しい iPhone 17 を「iPhone 17‌ Slim」と呼ぶという噂があるが、Appleがそのネーミングを使用しないのはほぼ確実だ。「スリム」記述子は、デバイスのより滑らかで薄いデザインを指します。

12.9 インチ M4 iPad Pro モデルでは、Apple が厚さを 1 ミリメートル以上削り、その結果、Apple がこれまでに製造したデバイスの中で最も薄いものとなりました。 2025 年にも同様に洗練されたデザインが重視されると予想されており、次期 iPhone は現在の iPhone よりも「大幅に薄い」と言われています。

Apple がこの「iPhone」をどのくらい薄くするかについては詳細はわかりませんが、「iPad Pro」の厚さはわずか 5.1 mm であり、何が期待されるかの青写真として機能する可能性があります。

サイズに関しては、「iPhone 17」スリムは6.1インチの「iPhone 15 Pro」と6.7インチの「iPhone 15 Pro」の間のどこかに収まると予想されています。別の噂では、Apple が決定したディスプレイサイズとして 6.55 インチ、 6.6 インチ、および 6.65 インチがターゲットになっており、これにより、「iPhone 15 Pro」Max (および噂の iPhone 16 Pro Max) よりも小さくなります。

Appleは昨年からハイエンドの「iPhone」モデルにチタンを使用しているが、「iPhone 17」スリムはアルミニウムのシャーシを採用していると噂されている。このデバイスについて浮上した最初の噂は、実際にはそれがAppleのラインナップの「Plus」「iPhone」に代わるものであることを示唆していましたが、その後の情報は、Pro Maxよりもさらに高価な新しいハイエンドの「iPhone」を示唆しています。

これまでに聞いた噂によると、「iPhone 17」スリムは2017年の「iPhone」Xに似ているように思えます。「iPhone」Xはテクノロジーの大きな進歩を示し、標準の「iPhone」8モデルと並行して販売されました。

AppleはPlusモデルを完全に廃止し、「iPhone 17」、「iPhone 17」「Pro」、「iPhone 17」「Pro Max」、そしてこの新しいハイエンド「iPhone 17」スリムを入手することになるようです。「iPhone 17」スリムは、Appleが現在1,199ドルから開始している「iPhone 15 Pro」Maxよりも高価になる可能性があります。

移設されたカメラ

ハイエンドの「iPhone 17」は、より薄くて軽いデザインに加えて、初めて背面カメラの大幅な見直しが行われる可能性があります。噂によると、カメラの位置が「iPhone」の左上隅から上部中央に移動され、その結果、Google Pixel に似たデザインになる可能性があります。

Pixel 8 Pro には、デバイスの背面に盛り上がったバンドがあり、そこに 3 つのカメラ、レーザー検出オートフォーカスセンサー、フラッシュが収納されています。

Apple はまだ「iPhone 17」の設計をテスト中ですが、カメラのバンプが再配置される可能性があります。

表示の改善

1Hzから120Hzまでの可変リフレッシュレートを可能にするProMotionディスプレイ技術は、2025年にハイエンドモデルを含むすべての「iPhone」モデルに搭載される予定ですが、より大きなニュースは、Appleが新しいディスプレイコーティングを使用していると噂されていることです。

新しいコーティングは、現在のCeramic Shieldコーティングよりも反射防止特性が向上し、耐傷性が向上していると言われています。リーク情報では「超硬質反射防止層」と表現されています。

Apple は 2020 年から Ceramic Shield を使用しています。これは、Corning と提携して開発されたセラミックとガラスのハイブリッド素材です。それ以来、コーニングは保護ガラス製品を改良し、同社のゴリラアーマー素材は反射率を最大 75% 低減するとともに、落下保護と耐傷性を向上させました。 Corning は Apple と長年の関係を持っており、Gorilla Armor は Samsung 向けに開発されましたが、Corning は Apple 向けに同様の製品を製造する可能性があります。

Selfie Cam の改善と島の動的な変更

新しい「iPhone 17」では、画面占有スペースが少なくスリム化されたダイナミックアイランドが期待されています。アンダーディスプレイの Face ID テクノロジーについては何年もの間噂があり、2025年にはその最初のヒントが見られるかもしれません。

前面カメラ用に小さな穴と錠剤型の切り欠きが設けられる予定だが、Appleがまだオールディスプレイのデザイン目標を達成するつもりはないようだ。

「Dynamic Island」の再設計の一環として、Appleは24メガピクセルの前面カメラを採用すると噂されており、これは現在の12メガピクセルの自撮りカメラのアップグレードとなる。画質を向上させるための 6 枚構成のレンズが搭載されており、解像度の向上により、より多くの細部を捉え、品質を犠牲にすることなくより多くのトリミングが可能になります。

より高速なチップ

「iPhone 17」シリーズにはTSMCの次世代2ナノメートルチップが搭載されないようですが、おそらくアップグレードされた3ナノメートルプロセスに基づいて構築されたA19チップテクノロジーが期待されています。 Apple は通常、より高速で効率的なチップ技術を搭載した iPhone を毎年アップグレードしており、2025 年に入手可能な最高のチップが「iPhone 17」 Slim に搭載されると予想されています。

TSMCは2nmチップの開発に取り組んでいますが、量産は2025年末まで予定されておらず、「iPhone 17」モデルには遅すぎます。作業がスピードアップすれば状況は変わるかもしれません。 3nm チップ技術と比較して、2nm 製造プロセスでは、同じ電力で 10 ～ 15% の速度向上、または同じ速度で 25 ～ 30% の電力削減が可能です。

アップグレードされた 3 ナノメートルプロセスで構築されたチップは、2 ナノメートルプロセスで構築されたチップほどの向上はありませんが、それでも CPU と GPU の速度が若干向上することが期待できます。 Apple は AI に重点を置いているため、機械学習タスク用の専用ニューラルエンジンも改善される可能性があります。

TSMC は N3P プロセスに取り組んでおり、量産は 2024 年後半に開始される予定です。以前のバージョンの「3nm」チップと比較して、N3P チップはパフォーマンス効率とトランジスタ密度が向上しています。

ハイエンドの「iPhone 17」モデルでは最大 12GB RAM が搭載されると噂されており、より高価な「iPhone 17」スリムではこの増加は理にかなっています。現在、RAM は最大 8GB です。