インテルがチクタク戦略を放棄し、Mac のアップデートサイクルは不確実性に直面

Intelは先月提出した最新の 10-K年次報告書（PDF） の中で、長い間予告されていた新しいマイクロプロセッサを市場に投入する「チクタク」戦略の終了を認めた。インテルはもともと、2006 年に、縮小するチップ製造プロセスの「ティック」と新しいアーキテクチャの「ティック」を交互に繰り返す「コア」マイクロアーキテクチャの発表により、この製品リズムを世界に導入しました。

過去 10 年間、Intel は、65 nm 製造ノードから最近まで、ほぼ毎年のサイクルで、このティックトック サイクルに基づいた新しいプロセッサ ファミリを次々と提供してきました。チックタックのリリース サイクルにより、Intel は消費者向けとエンタープライズ CPU 市場の両方で優位性を再確立することができ、Apple などの OEM に毎年の製品アップデートに依存する定期的なアップデート サイクルを提供することができました。しかし、最近の世代ではチップの更新が年周期を超えており、Apple の製品発売サイクルに影響が出始めています。

チックタックのリズムを維持することが困難であることに直面して、インテルは、Broadwell と Skylake に続く 14 nm ファミリの 3 番目のメンバーとして Kaby Lake を今年発売することでチックタック戦略が正式に終了することを発表しました。 。代わりに、Intel は現在の 14 nm ノードと 10 nm ノードの新しい「プロセス アーキテクチャ 最適化」モデルに移行します。

当社の研究開発活動の一環として、デスクトップ、ノートブック (Ultrabook デバイスおよび 2 in 1 システムを含む)、および Intel Xeon プロセッサ向けの新しい Intel Core マイクロアーキテクチャを定期的に導入する予定です。当社は、14nm および次世代の 10nm プロセス テクノロジーの利用期間を延長し、製品導入の年間市場ペースに合わせて製品とプロセス テクノロジーをさらに最適化すると予想しています。

小型トランジスタの製造がますます高価かつ複雑になるにつれて、半導体ファウンドリは小型プロセスノードの作成にますます困難を抱えているため、この展開は予想外ではない。トランジスタは従来の半導体形状の物理的限界に急速に近づいており、トランジスタ密度に関する有名なムーアの法則はもはや有効ではないことが 正式に認められ ています。

インテルは、新しい製造ノードを量産に導入するという技術的課題に苦戦しているため、通常の製品とプラットフォームのペースに戻すために、この新しいリリース モデルに移行したことは間違いありません。 Mac 購入者ガイド に記載されているように、AppleのMacの多くは追跡を開始して以来、長い間アップデートされていませんが、AppleはそのMac製品ラインで利用可能な Skylakeマイクロアーキテクチャ にまだアップデートしていません。昨年 Skylake が同様の挫折を 経験した ことを受け、Intel の Kaby Lake マイクロアーキテクチャの発売が最近 2016 年下半期に 延期され たため、製品の不確実性は今後も続くだろう。