Apple M5 チップのデュアルユース設計は将来の Mac と AI サーバーを強化します

伝えられるところによると、Appleは、コンシューマー向けMacに電力を供給し、データセンターや将来のAIツールのパフォーマンスを強化できるシリコンに対する需要の高まりに応えるための2本柱の戦略の一環として、M5チップにさらに高度なSoICパッケージング技術を使用するとのことです。雲。

TSMC によって開発され、2018 年に発表された SoIC (System on Integrated Chip) テクノロジーは、3 次元構造でのチップの積層を可能にし、従来の 2 次元チップ設計と比較して優れた電気的性能と熱管理を実現します。

経済日報 によると、Appleは熱可塑性炭素繊維複合成形技術をさらに組み合わせた次世代ハイブリッドSoICパッケージに関してTSMCとの協力を拡大したとのこと。このパッケージは小規模な試作段階にあり、2025年と2026年に新しいMacやAIクラウドサーバー向けにチップを量産する予定だという。

Apple の M5 チップと思われる内容への参照が、Apple の公式コードですでに 発見され ています。 AppleはTSMCの3nmプロセスで作られた自社AIサーバー用プロセッサの開発に取り組んでおり、 2025年後半までの量産を 目標としています。しかし、 海通のアナリスト、ジェフ・プー氏 によると、アップルは2025年後半にM4チップを搭載したAIサーバーを組み立てる計画だという。

現在、Apple の AI クラウド サーバーは、もともとデスクトップ Mac 専用に設計された複数の接続された M2 Ultra チップ上で実行されていると考えられています。 M5 が採用されるたびに、その高度なデュアルユース設計は、コンピューター、クラウド サーバー、ソフトウェアにわたる AI 機能のサプライ チェーンを垂直統合するという Apple の計画を将来にわたって保証していることの表れであると考えられています。

( DigiTimes.com より)