コードネーム「Jade 2C-Die」および「Jade 4C-Die」である再設計されたMac Proは、16個の高性能コアまたは32個の高性能コアと4個または8個の高効率コアで構成される、20または40個のコンピューティングコアのバリエーションが用意される予定です。このチップには、グラフィックス用に 64 コアまたは 128 コアのオプションも含まれます。コンピューティング コア数は、今日の Intel Mac Pro チップが提供する最大 28 コアを上回り、ハイエンド グラフィックス チップは現在 Advanced Micro Devices Inc. によって製造されている部品を置き換えることになります。
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ブルームバーグ
のレポートによると、新しい「Mac Pro」は、より高速で強力なプロセッサーに加えて、「Power Mac G4 Cube への懐かしさを呼び起こす可能性がある」小型のデザインを特徴としています。 Apple はまた、独自の Apple シリコンではなく Intel プロセッサを使用する可能性のある現在の「Mac Pro」設計の後継機の開発にも取り組んでいます。