インテル、PCI-Express 3.0への移行でThunderboltの速度向上に取り組む

IDG News の 報道による と、Intel は現在、Thunderbolt 規格を PCI-Express 3.0 プロトコルに移行する作業を行っており、これにより同社は PCIe 2.0 に基づく既存の実装に比べてデータ転送速度を 2 倍にできる可能性があります。

Intelの広報担当者は電子メールで、Intelは将来的にPCI-Express 3.0プロトコルをサポートし、ホストデバイスと周辺機器の間でより高速にデータをやり取りする予定だと述べた。現在、Thunderbolt インターコネクトを備えたコンピューターは、古い PCI-Express 2.0 テクノロジーを使用して外部デバイスと通信します。

同社は Thunderbolt に PCI-Express 3.0 を組み込む予定ですが、いつ実現するかについては明らかにできませんでした。

PCIe 3.0 は、PCIe 2.0 と比較して生データの転送速度が 60% 向上し、1 秒あたり 5 ギガ転送 (GT/s) から 8 GT/s に向上します。ただし、PCIe 3.0 ではオーバーヘッド要件が大幅に低いため、最新の規格に移行することで実効帯域幅を 2 ​​倍にできることになります。

PCIe 3.0は、アップデートされたMac Proモデルに搭載される可能性がある発売されたばかりの Xeon E5 チップや、今後登場するノートブックおよびデスクトップ用のIvy Bridgeチップなど、インテルのチップ製品にすでに登場している。ただし、Thunderbolt を PCIe 3.0 に移行し、周辺機器メーカーがこの標準に対応できるようになるには、しばらく時間がかかります。

Apple と Intel は、2011 年 2 月の MacBook Pro アップデートで Thunderbolt テクノロジーをデビューさせ 、この標準は、2010 年半ば以降アップデートされていない Mac Pro を除く、Apple の Mac 製品ライン全体に展開されました。