Apple COOのジェフ・ウィリアムズ氏が2nmチップ確保のため台湾を訪問と伝えられる

Appleの最高執行責任者であるジェフ・ウィリアムズ氏がTSMCの次期2nmチップの供給を確保するために台湾を訪問したと、 Economic Daily News が報じた。

この訪問には、ウィリアムズとTSMCの魏哲佳社長との会談が含まれていたようで、カスタムAIチップについて話し合い、2025年に生産が開始される予定のチップメーカーの2nm製造プロセスにAppleが確実にアクセスできるようにするためのものだった。

iPhone 15 Proは 、TSMCの 3nm プロセスで製造されたA17 Proチップを搭載しています。このプロセスにより、より多くのトランジスタをより小さなスペースに詰め込むことが可能になり、性能と効率が向上します。新しい iPad Pro でデビューしたばかりの Apple の M4 チップは、この 3nm テクノロジーの強化版を使用しています。 2nm チップへの移行によりさらなる改善がもたらされ、「3nm」プロセスと比較して 10 ～ 15% のパフォーマンス向上と最大 30% の消費電力削減が見込まれます。

要求される規模と品質でチップを製造できる唯一の企業は依然としてTSMCであるため、Appleにとって2nmチップの早期供給を確保することは極めて重要である。この独占性は、Apple が自社製品に対する高い需要に応えながら、これらのより高度なチップへの競合他社のアクセスを制限するために不可欠です。 Apple は 3nm チップのために、TSMC の利用可能なチップ製造能力をすべて予約しました。同社の2nmチップは、2025年の iPhone 17 ラインナップに初めて登場する可能性がある。