TSMC、10nm A11チップの設計を完了し、2017年初めに出荷開始予定と報じられている

業界筋によると、台湾積体電路製造会社（TSMC）は、10nm FinFETプロセスで構築されたAppleのA11プロセッサの設計を「テープアウト」し始めたと（ DigiTimes 経由）。テーピングアウトとは、実際のチップを印刷するために使用されるマスクの作成のために完了したチップの初期設計を指しますが、テスト生産が実行されるにつれてさらに微調整が加えられる可能性があります。

A11の設計サイクルの最終結果を受けて、TSMCは2016年第4四半期に10nm製造プロセスの認証を取得し、2017年第1四半期に検証のために製品サンプルをAppleに納品する予定です。 A11 チップ全体の約 3 分の 2 はクパチーノから直接注文されています。

同じ情報筋は、TSMCが早ければ2017年の第2四半期にもAppleのA11チップの少量生産を開始する可能性があり、それによって同社は次の四半期に収益を生み出す可能性があると示唆している。

Apple は現在、スマートフォンのアップグレード サイクルを 2 年としています。すべてが同じであれば、A11は今秋発売予定の次世代iPhone 7の後継機となる可能性が高い「iPhone 7s」に向けられることになる。しかし、バークレイズのアナリスト、マーク・モスコウィッツ氏は先月、アップルは 来年、従来の「S」アップグレードサイクルを完全にスキップする だろうと推測した。

モスコウィッツ氏は業界関係者の話として、クパチーノの会社は2017年にスペックを大幅に向上させ、内部的にアップグレードした「iPhone 7s」をデビューさせるのではなく、「大幅なデザイン変更」とワイヤレスなどの新しい次世代機能を備えた完全に見直した「iPhone 8」を発表すると述べた。充電。したがって、いずれにせよ、A11を搭載したiPhoneモデルは2017年後半に発売されると予想される。

2月にTSMCは、iPhone 7とiPhone 7 Plusに搭載されるプロセッサーとなる予定 のA10の唯一のメーカー となることでAppleと合意に達した。この取引は、消費者にとってパフォーマンスと効率の向上を意味する、より幅の広いメモリバスと低電力動作が可能なTSMCの 先進的なデバイスパッケージング技術 によって動機付けられたものと考えられている。