次期 iPhone: A4 プロセッサ、256MB RAM、N90 PRO2、翻訳されたインプレッション

iFixit は 、リークされた第 4 世代 iPhone に搭載 されている プロセッサが Apple A4 プロセッサであることを確認しました。 iFixitはまた、次世代iPhoneが256MBのRAMを搭載することを示すSamsung DRAMの部品番号も確認できた。これは、iPhone 3GS および iPad に搭載されている RAM の量と同じです。

新しいデバイスには「N90 PRO2」というラベルも付けられました。 N90 は次世代 iPhone の製品 ID 番号ですが、「PRO2」が何を意味するかは不明です。 Gizmodoのプロトタイプ携帯電話には「設計検証テスト」 の略と 言われるDVTというラベルが付いていました。現時点では、PRO がプロトタイプまたはプロダクションを表すのではないかと推測することしかできません。

以下は、もともとベトナム語で書かれた Tinte の投稿 に対する、フォーラム読者の lincolntran による感想を翻訳したものです。

iPhone 4G は、前世代の iPhone と比較して、まったく新しいデザインを採用しています。手に持ったときの見た目の強さ（アルミとガラス）だけでなく、手に持ったときの感触はまるでブロックのように感じられ、複数のパーツから組み立てられているのではないかと驚くでしょう。スクエア/ブロックデザインのため、前世代のiPhoneと比べると手に持つと少し違和感があります。鋭いエッジが手に触れるのがわかります。

前面には金属製のベゼルがなくなり、黒い表面のみになります。背面のデザインも同様で、ロゴ、カメラ、フラッシュ、その他の情報がすべて一枚のガラスに集約されており、非常に高級感があります。表と裏がアルミフレームにガラスが貼り付けられているのがわかります。他の天使を見ると、アルミフレームが見事に作られていることがわかります。スピーカー、イヤホン、マイクなど、細部にまでこだわっています。正面にある唯一のホームボタンの横に、スピーカーの左側、ガラス面の下に別の小さなカメラがあります。

4つの端には、以前のiPhoneと同じ機能を持つ同じボタンが含まれています。音量ボタンは独立し、丸くなりました。ヘッドフォンのプラグと電源ボタンの横に、マイクの穴のような小さな穴があります。おそらくこれがノイズキャンセリングマイクだと思われます。 SIMカードはiPadと同様に右側に移動しました。

寸法: iPhone 4G は以前の iPhone よりも薄く (約 2.5 mm)、幅も約 3.5 mm 狭くなり (これはアルミニウムフレームのため)、高さは約 1 mm 高くなります。これらの変更により、新しい iPhone はより長く、より高く見えるようになりました。

iPhoneの電源を入れると、インフェルノ画面とコマンドラインのような情報のみが表示されます。おそらく、この画面が表示されたのは、Apple がマシンをリモートでロックしたためではなく、ユーザーが特定のコードを入力しないまま一定時間経過すると電話がローカルにロックされたためだと考えられます。