TSMC、Apple「iPhone 8」向けA11チップの唯一のサプライヤーに

台湾積体電路製造会社（TSMC）は、Appleの2017年モデル「iPhone 8」に搭載されると予想されるA11プロセッサの独占注文を確保したと報じられている。

中国語の 経済日報 ( EDN ) によると、台湾に本拠を置くファウンドリは、10nm FinFET プロセスで構築される Apple の次世代 A11 チップの唯一のサプライヤーとなる予定です。

TSMCの共同最高経営責任者（CEO）Mark Liu氏は、同社の最近の投資家会議で、最初の10nm顧客製品が「満足のいく歩留まり」で生産され、3つの製品がすでに「テープアウト」していると発表した。

テーピングアウトとは、実際のチップを印刷するために使用されるマスクの作成のために完了したチップの初期設計を指しますが、テスト生産が実行されるにつれてさらに微調整が加えられる可能性があります。 TSMC は 5 月 に Apple の A11 プロセッサの設計を開始したと言われています。 Xilinx、MediaTek、HiSiliconも同社の10nmプロセス技術を利用する他の顧客になると言われている。

TSMCはすでに、今年9月に発売予定のiPhone 7シリーズに搭載されるAppleのA10チップの独占メーカーとなっている。 TSMCは、消費者にとってパフォーマンスと効率の向上を意味する、より幅の広いメモリバスと低電力動作が可能な高度なデバイスパッケージング技術のおかげで、Appleとの契約に達したと考えられている。

Liu氏によると、AppleのA11チップ向けTSMCの生産は2017年の第1四半期に同社に収益をもたらし始め、残りの年間を通して収益は「急激に増加」すると予想されている。

Appleは2017年の「iPhone 8」の抜本的な再設計を計画していると言われており、おそらくガラスボディと統合型Touch ID指紋センサーと前面カメラを含むエッジツーエッジOLEDディスプレイが搭載されることになるだろう。

( DigiTimes より)