クアルコム、2023年のiPhoneに搭載される可能性のある5G Snapdragon X70モデムを発表

クアルコムは、新しい5G Snapdragon X70モデム を発表した 。これは、Appleが自社のカスタム設計チップに切り替える前にiPhoneで使用される最後のクアルコムモデムとなる可能性が高い。

クアルコムによると、同社の最新のスマートフォン用5Gモデムには「5Gモデム-RFシステムに統合された世界初の5G AIプロセッサ」が含まれており、これによりミリ波およびサブ6GHz帯での平均ダウンロード速度とアップリンク速度が向上すると考えられている。同社のプレスリリースより:

Snapdragon X70 は、前世代の比類のない 10 ギガビット 5G ピーク ダウンロード速度を継承し、Qualcomm 5G AI Suite、Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite、4X キャリア アグリゲーションなどの新しい高度な機能をパックして、比類のない 5G 速度、カバレッジ、信号品質、および低遅延。 Snapdragon X70 の Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite により、OEM と通信事業者は、応答性の高い 5G ユーザー エクスペリエンスとアプリケーションの遅延を最小限に抑えることができます。

「当社の第 5 世代モデム RF システムは、当社の世界的な 5G リーダーシップを拡大し、ネイティブ 5G AI 処理の導入により、パフォーマンスを向上させるイノベーションのためのプラットフォームと変曲点が生まれます」と、5G、モバイル ブロードバンドおよびモバイル ブロードバンド担当上級副社長兼ゼネラル マネージャーのドゥルガ マラディ氏は述べています。インフラストラクチャ、Qualcomm Technologies, Inc. 「Snapdragon X70 は、当社が 5G の可能性を最大限に発揮し、インテリジェントに接続された世界を実現する方法の一例です。」

同社によれば、Snapdragon X70 は最大 10Gbps のダウンリンク速度とピーク 3.5Gbps のアップロード速度に達することができ、さらに 5G PowerSave Gen 3 テクノロジーにより電力効率が最大 60% 向上します。このモデムには、グローバル 5G マルチ SIM およびデュアル SIM デュアル アクティブのサポートも含まれています。

Snapdragon X70 モデムは、今年末までに 5G デバイスに搭載される予定ですが、必ずしも iPhone 14 や将来の iPhone に搭載されるとは限りません。

AppleとQualcommの間の長期にわたる法廷闘争を却下するという 2020年の合意 において、和解届出書ではAppleが2022年6月1日から2024年5月31日までに発売される製品にX65およびX70モデムを使用することを約束したことが 明らかになった 。 X65は「iPhone 14」で使用され、発表されたばかりのX70モデムはAppleの2023年の「iPhone」シリーズで使用される予定です。

ただし、他の報道 による と、Apple が 2023 年の iPhone モデルで使用できるように独自のカスタム設計の 5G モデムを用意する予定で あるため、X70 がどこに適合するかは完全には明らかではありません。Apple は最終的にほとんどの地域で独自のチップを使用することになる可能性があり、クアルコムは特定の分野（または特定のモデル）で X70 チップを採用しており、これがクアルコムが 2023 年に Apple の「iPhone」モデムの 20% のみを供給すると予想している 理由を説明する可能性があります。Apple と Qualcomm の契約が終了すると、Apple は独自のカスタム設計に切り替えることになります。将来のすべてのデバイスに対応するセルラー モデム。

2019年初めの噂では、Appleが社内でモデムを設計する計画を立てていることが示唆され、2019年半ばにAppleは自社の開発努力を加速するためにIntelのスマートフォンモデム事業の大部分を買収した。 AppleはIntelのモデム関連の知的財産を引き継ぎ、Intelの従業員2,200人を雇用し、すでに主要なチップ製造パートナーであるTSMCに自社の新しいモデムチップの大部分の生産を開始するよう 手配している 。