iPhone 16シリーズのチップ技術が量産に移行

Appleはすでに、N3Eとして知られる第2世代3nmチップ製造プロセスの発注をチップサプライヤーTSMCに与えており、来年のiPhone 16ラインナップの4モデルすべてに使用される予定だ。

TSMCの次期3nmノードのN3Eへのアップグレードは、AppleのiPhone 15 Proモデルに搭載されているA17 Proチップを搭載してスマートフォン市場にデビューした台湾ファウンドリの第一世代3nmプロセスであるN3Bに比べて安価で歩留まりも向上している。 N3E プロセスは、チップのパフォーマンスと消費電力の向上にも重点を置いています。

DigiTimes の情報筋によると、ファウンドリ ハウスはすでに N3E を量産に移行しており、2024 年から N3 に代わるアップグレード バージョンを導入する予定です。サムスンを除くすべての主要なチップ ベンダーが N3E を採用する予定で、TSMC はすでに N3E からの注文確約を獲得しています。最大の顧客は Apple です。

Appleは今年、TSMCの第1世代3ナノメートルプロセスチップをすべて受け取ることになる。 5月の時点で、Appleは自社デバイス用にファウンドリの3nm生産量の90パーセント近くを予約していたことが知られていた。 Appleは現在、同社のCPUプラットフォーム設計計画のその後の変更によりIntelのウェーハ需要が遅れているため、2023年にはTSMCの生産能力の100パーセントを占有すると予測されている。

TSMCは、AppleからのiPhone 15デバイス向けN3Bチップの大量注文のおかげで、2023年の売上高全体の4～6％が3nm製造によるものになると予想されている。今年のファウンドリの売上高には、Apple だけでも 34 億ドルもの貢献が見込まれています。

報告書によると、TSMCは2024年下半期にN3Pを量産に移行する計画もあるという。 N3P は、同じリークで 5% 高い速度、同じ速度で 5 ～ 10% の電力削減、および 1.04 倍のチップ密度により、N3E をさらに強化するといわれています。

Appleのサプライチェーン内の企業を担当する正確なアナリストである ジェフ・プー氏によると 、iPhone 16の4モデルすべてにTSMCのN3EノードをベースにしたA18ブランドのチップが搭載されるという。 iPhone 15 と iPhone 15 Plus には A16 Bionic チップが搭載されているため、iPhone 16 と iPhone 16 Plus が A18 チップに変更されることは重要です。

iPhone 16のラインナップが発売まで約1年あることを考えると、Pu氏はおそらくマーケティング名について知識に基づいた推測を行っているため、Appleが実際にA18とA18 Proのブランド化を進めるかどうかはまだ分からない。