次世代iPhoneはA6システムオンチップを採用？

次世代iPhone向けと称されるかなりの数の部品が過去数カ月間に登場したが、おそらく最も関心のあるコンポーネント、つまりメインプロセッサパッケージはまだ明らかになっていない。今年初めに改訂された iPad 2 で導入されたものと同様のダイシュリンク A5、第 3 世代 iPad に搭載されているような A5X、またはまったく新しい A6 システムオン A6 など、さまざまな可能性が推測されています。 -チップ。

ここ数週間で デバイスのロジックボードの 写真が数枚 流出したが、写真の品質が低かったり、部品にシールドが存在していたり​​するため、部品上のチップの正体は不明のままだ。

Appleのサプライチェーンから流出した多数の部品の写真を発掘してきたSonny Dickson氏が、以前の写真に写っていたのと確かに同じロジックボード部品と思われる 部分写真 を投稿した。この新しい写真では、メインチップに「A6」の表記が見られ、Appleが次世代iPhoneでまったく新しいチップファミリーを実際に展開している可能性があることを示唆しています。

写真は簡単に偽造された可能性があり、画像のサイズが小さく品質が低いため、チップ上の小さなテキストの詳細を判断することができないため、写真の正当性を評価することは困難ですが、最初の特定の写真を提供します。次期iPhoneに搭載されるチップの主張。

更新 : 9to5Mac が、シールドのある部分とない部分を示す写真のトリミングされていないバージョンを投稿しました 。

しかし、画像の正当性については懸念が残っている。