TSMC、iPhone 6に現行の指紋センサー処理方式を採用へ

先月、 Digitimes の報道に よる と、AppleのサプライヤーであるTSMCはiPhone 6用の指紋センサーの生産を開始する準備を進めており、生産効率を高めるために現在の8インチ工場からより大型の12インチ工場に移転する予定であると言われている。しかし、Apple が 12 インチ製造工場の歩留まり率に懸念を示しているため、 Digitimes は TSMC が再び iPhone 6 に 8 インチ処理を利用する予定であると 報じています 。

Appleは以前、TSMCに次世代iPhone用の指紋センサーを同ファウンドリの12インチ施設で65nmプロセスを使用して生産させることを決定したと関係者は指摘した。しかし、Appleは12インチWLP技術に伴うリスクを認識し、最終的にWLPの指紋センサー生産において成熟した歩留まりを可能にするTSMCの8インチ処理を選択したと関係者は述べた。

同報告書はまた、TSMCが8インチ加工に戻った結果、パッケージング加工を引き続き他社と委託することになるとも指摘している。以前は、コンポーネントを集中管理するためにTSMCがパッケージングプロセス自体を処理していると言われていました。

Touch ID指紋センサーは、パッケージング会社Xintecの 歩留まりの低さ とiOS 7センサーの統合により生産が遅れ、昨年9月の発売時にiPhone 5sの供給が限られていた主な要因であると言われていた。しかし、これらの問題のいくつかが解決され、TSMCが洗練されたプロセスを利用できるようになったことで、次世代iPhoneの発売用供給品はより容易に入手可能になる可能性が高い。