Apple、2023年にTSMCの3nmチップ全供給を買収へ

DigiTimes が引用した業界筋によると、Appleは今年、次期iPhone、Mac、iPad向けにTSMCの第1世代3ナノメートルプロセスチップをすべて受け取る予定だという。

すでに 5 月 の時点で、Apple は今後の次世代デバイスのために台湾の純粋なファウンドリの 90% 近くを予約したことが知られています。しかし、Appleは現在、同社のCPUプラットフォーム設計計画のその後の変更によりIntelのウェーハ需要が遅れているため、2023年にTSMCの生産能力の100％を占有すると予測されている。

Intelの注文不足は、TSMCの 3nm チップの今年の売上が大幅に減少することを意味する。 DigiTimes の業界筋によると、TSMC は Apple のニーズに合わせて 3nm チップの量産を開始するため、第 4 四半期にも依然として大幅な成長を遂げると予想されていますが、それも格下げされました。

この報告書は、TSMCの「3nm」プロセス生産量が、Appleの受注削減により、第4四半期には月産5万～6万枚に、以前予想されていた8万～10万枚から減少する可能性があることを示唆している。同店の情報筋によると、TSMCの「3nm」プロセスの現在の月間生産量は約65,000枚のウェハーと推定されている。

Appleの今後の「 iPhone 15 Pro」 モデルには、N3Bとしても知られるTSMCの第一世代「3nm」プロセスに基づくApple初の「 iPhone 」チップであるA17 Bionicプロセッサが搭載されると予想されている。 「3nm」テクノロジーは 、iPhone 14 ProおよびPro Max用のA16 Bionicチップの製造に使用された4nmと比較して、電力効率が35%向上し、パフォーマンスが15%高速になると言われています。

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Apple の Mac および iPad 用 M3 チップも「3nm」プロセスを使用すると予想されています。最初の M3 デバイスには、アップデートされた 13 インチ MacBook Air と 24 インチ iMac が含まれる予定で、どちらも 早ければ今年 10 月に登場する可能性があります 。

来年初めに登場する新しい OLED iPad Pro モデルも M3 チップを搭載する可能性が高く、Apple アナリストの ミンチー・クオ氏は 、2024 年に登場する新しい 14 インチおよび 16 インチ MacBook Pro モデルには「M3」「Pro」が搭載されると考えています。 「M3」最大チップ数。

ブルームバーグの 記者 マーク・ガーマン 氏が入手した App Storeの 開発者ログによると、アップルは 現在、12コアCPU、18コアGPU、36GBのメモリを搭載した新しいチップをテスト中で 、これが次期モデルのベースレベルM3 Proになる可能性があるという。 -世代の14インチおよび16インチMacBook Proモデルが来年発売される。

Gurman 氏によると 、Apple は Mac mini の M3 バージョンを積極的にテストしている可能性もあります。この Mac はモデル識別子「Mac 15,12」を持ち、8 個の CPU コア (4 個の効率コアと 4 個のパフォーマンス コアで構成される)、10 個のグラフィックス プロセッサ コア、および 24GB の RAM を搭載していると言われています。

The Information によると、「3nm」プロセスで構築される将来の Apple シリコン チップは、 最大 4 つのダイを 備え、最大 40 個のコンピューティング コアをサポートする予定です。 M2 チップには 10 コアの CPU が搭載されており、「M2」Pro と Max には 12 コアの CPU が搭載されているため、「3nm」によってマルチコアのパフォーマンスが大幅に向上する可能性があります。少なくとも、「3nm」は、2020 年以来 Apple のチップに最大のパフォーマンスと効率の飛躍をもたらすはずです。

TSMC は、N3E と呼ばれる強化された「3nm」プロセスにも取り組んでいます。 DigiTimes によると、Apple デバイスは最終的に N3E 世代に移行し、2023 年後半に商業生産が開始される予定ですが、実際の出荷は 2024 年まで増加しないとのことです。