サムスンがアップルのA7チップ開発から除外されるとのさらなる主張
「アップルは、次期A7システムオンチップ（SoC）の機密データを台湾積体電路製造会社（TSMC）と共有している。TSMCは、より微細な20ナノメートルレベルの処理を使用してアップルの次期プロセッサを製造するための機器を供給するよう請負業者に発注し始めている」テクノロジー」とサムスンの韓国現地パートナー企業の幹部は水曜日、電話で語った。
他の情報筋によると、サムスンはプロセッサの生産設備に多額の投資を行っているため、アップルが残した穴を自社の端末で埋めることができると期待しているが、一部のラインは閉鎖せざるを得ない可能性があるという。サムスンはまた、NVIDIA向けグラフィックスチップの生産を増やそうとしている。
この報告書は、AppleとTSMCが来年初めの発売に向けて20nmのA7設計を進めていることを示唆した先週の台湾メディアの 同様の主張 に続いている。先月、AppleとTSMCがA7の 設計を練り上げた と報じられたが、チップが生産に入るまでにはかなりの作業が残っている。
Appleの20nm A7は来年まで予定されていないため、同社の2013年のiOSデバイスラインナップは、現在のA6チップを32nmから28nm以上にダイシュリンクするなど、他の代替手段を利用する必要があるようだ。大幅に作り直されたA6チップ。 Appleは、来年のより小型で効率的な20nmプロセスノードへの移行に先立って、28nmで使用できる新しい「A7」チップを用意する可能性も考えられる。
