LG Innotek、2018年の「iPhone 9」を見据えてフレキシブルプリント基板の量産を開始

LG Innotekは2018年にフレキシブルプリント基板の量産を開始する予定で、サプライチェーン関係者によると、同社は「 iPhone 9 」向けの主要なFPCBメーカーの1つになることを目指しているとのこと（ 韓国経済新聞 より）。

関係筋によると、LG Innotekは最初のFPCB稼働の開発完了に近づいており、2017年下半期にはFPCBに特化した施設の着工が「可能性が高い」という。サプライヤーはAppleの主要なFPCB部品メーカーになることに注力しているLGエレクトロニクスとの提携により、現在サムスンが独占しており、2017年のiPhone 8向け FPCBコンポーネントの生産 分野に参入することになる。

LGイノテックは来年からスマートフォン用フレキシブルプリント基板の量産を開始する予定だ。 AppleのiPhone向けフレキシブルPCBサプライヤーとなる今回の動きにより、LG Innotekは、この分野ですでにノウハウを蓄積しているSamsung Electro-Mechanicsに挑戦となるだろう。

25日、業界関係者によると、LGイノテックはフレキシブルPCBの開発をほぼ完了しており、今年下半期には関連設備の着工が完了する見通しだという。 LG Innotekは、AppleとLG Electronicsの主要なフレキシブルPCBサプライヤーになることを目指しています。

Appleは今年iPhone 8でOLEDディスプレイを採用したが、既存のPCBは新しいフレキシブルOLEDスクリーンと互換性がないため、同社はフレキシブルPCBを調達する必要があった。初期の噂ではiPhoneの 側面に湾曲したエッジを持つディスプレイが 搭載されるとされていましたが、現在ではiPhone 8にもiPhone 7と 同じわずかに湾曲した2.5Dディスプレイ が搭載されると予想されています。

今日のサプライチェーンレポートは、すでに来年と2018年秋に発売予定のいわゆる「iPhone 9」に向けて動き始めている過去数週間の2番目の記事である。5月にAppleとSamsungのiPhone 9に詳しい情報筋は、サプライチェーン協議では、2018年のスマートフォンは 5.28インチと6.46インチの 2つのOLED画面サイズで発売されると述べた。