IntelはTSMCの3nmチップ供給を確保するため、Appleとの衝突を回避したいと考えている

DigiTimes によると、Intelは、TSMCの 3nm チップ生産を巡るクパチーノのハイテク巨人との衝突の可能性を避けるために、Appleの最大かつ最も重要なチップサプライヤーであるTSMCとのより緊密な関係を築こうとしているという。

昨日、TSMCが将来のAppleシリコンMacで最終的に使用される「3nm」プロセスのパイロット生産を開始したことを 報告しました 。 Apple は現在、最新の iPhone、Mac、iPad で 5nm プロセスを使用しています。

Apple が自社製品に小型チッププロセスを採用するのに先立ち、Intel は現在、台湾のサプライヤーが Apple の注文と矛盾することなく、噂される次期 3nm GPU の注文を履行できるように、TSMC と明確な関係を確立しようとしている。

DigiTimes は 本日、Intel の上級幹部が 3nm チップの生産と生産能力について話し合うために 12 月中旬に台湾と TSMC を訪問する予定であると報じています 。報告書によると、会談中、インテルは「TSMCで利用可能な3nmプロセス容量の増加に努める」予定であり、「インテルは、利用可能なプロセス容量を巡ってAppleと争うことを避けるために、TSMCとの緊密な連携を目指している」という。

先月のレポート によると、Intelは次期Meteor LakeプロセッサにTSMCの「3nm」プロセスの採用を検討しているとのこと。 Intel は現在、より小規模なプロセスを利用しておらず、その仕事を TSMC などのサードパーティに引き渡すことが、Intel が Apple に追いつくための方法となる可能性があります。

Appleは、MacのラインナップからIntelチップを段階的に廃止し、Appleシリコンを採用するという2年間にわたる移行に取り組んでいる。この移行は、2020 年 11 月に 13 インチ MacBook Air 、 Mac mini 、および MacBook Pro に M1 チップが搭載されて正式に始まりました。 Apple は今年、24 インチ iMac で移行をさらに進め、つい最近では新しい 14 インチと 16 インチの MacBook Pro を発表しました。

ラインナップにある Intel ベースの Mac は、27 インチの「iMac」、 Mac Pro 、およびハイエンドの「Mac mini」だけです。 Apple は Intel のチップを「電力を大量に消費するプロセッサ」と表現し、最新の「iMac」に見られるような、より根本的な Mac 設計の変更は Apple シリコンの効率とサイズのおかげであると認めています。